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各类高精密PCB电路板生产/线路板打样试产到批量无缝连接

未推荐微博未推广  高清图片浏览模式  浏览(381)  发布时间:2015-01-04  举报此信息
绝缘层厚度:常规板, 阻燃特性:VO板, 机械刚性:刚性, 绝缘材料:有机树脂, 基材:铜, 加工定制:是, 增强材料:玻纤布基, 绝缘树脂:环氧树脂(EP), 产品性质:热销, 营销方式:厂家直销, 加工工艺:电解箔, 层数:多层, 营销价格:优惠, 品牌:JQRPCB, 型号:06I13123,
各类高精密PCB电路板生产/线路板打样试产到批量无缝连接(1)

各类高精密PCB电路板生产/线路板打样试产到批量无缝连接(2)

各类高精密PCB电路板生产/线路板打样试产到批量无缝连接(3)


层数:2-28层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(6 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:3mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)









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